상하이
작성일 2026.01.13
조회 170
NEPCON China 2026
NEPCON China 2026
상해 전자 생산설비 및 전자산업 박람회
第三十五届中国国际电子生产设备及微电子工业展
| 개최기간 | 2026.04.21-2026.04.23 |
|---|---|
| 국가/도시 | 상하이 |
| 전시장소 | Shanghai World Expo Exhibition&Convention Center |
| 개최규모 | 45,000m2. 800여개업체. 38,000여 명 참관 |
| 산업분야 | 표면 실장 기술(SMT), 전자 제조 자동화, 인쇄회로기판 조립(PCBA) 및 반도체 패키징/테스트 |
| 전시품목 | 칩 마운터(픽앤플레이스), 용접 장비(리플로우/웨이브 솔더링), 디스펜싱 및 코팅 장비, 테스트 계측(AOI/SPI/AXI), 전자 재료(솔더 페이스트/플럭스), 스마트 팩토리 소프트웨어 및 반도체 패키징 설비 |
| 홈페이지 | http://www.nepconchina.com |
행사개요
Overview
NEPCON China 2026은 전 세계 표면 실장 기술(SMT) 및 전자 제조 자동화 분야의 최정상 솔루션을 결집하는 데 주력합니다. 이번 전시회는 특별히 '첨단 패키징'과 '자동차 전자(전장)' 제조 공정에 초점을 맞추며, PCBA 조립부터 스마트 팩토리에 이르는 원스톱 기술을 전면적으로 전시합니다. 우리는 전자 제조 서비스(EMS) 업체 및 OEM 제조사들을 위해 수준 높은 무역 플랫폼을 구축하고, 기업들이 생산 공정을 최적화하고 수율을 높이며, AI와 신에너지 자동차가 주도하는 산업 성장의 새로운 기회를 포착하도록 돕는 것을 목표로 합니다.
상세 내용
NEPCON China는 전자 부품을 기판에 실장하고, 검사하고, 조립하는 '생산 설비'가 주인공입니다.
- 핵심 분야: SMT(표면 실장 기술), 전자 제조 자동화, 테스트 및 계측, 전자 소재
- 세부 카테고리:
- [SMT 기술 및 설비 (Surface Mount Technology)] (전시의 핵심)
- 마운터(Pick & Place Machine): 칩을 기판에 꽂는 고속 장비
- 스크린 프린터, 리플로우(Reflow) 및 웨이브 솔더링 머신
- 세정 장비 및 수리 장비
- [전자 제조 자동화 (Automation & Assembly)]
- 산업용 로봇 팔, 모션 컨트롤러, 컨베이어 시스템
- 디스펜싱 머신(접착제 도포), 코팅 기계
- 스마트 팩토리 소프트웨어 (MES/ERP)
- [테스트 및 계측 (Test & Measurement)]
- AOI (자동 광학 검사기): 불량 여부를 판별하는 검사 장비
- X-Ray 검사기, SPI (솔더 페이스트 검사기)
- 기능 테스트(ICT) 및 환경 테스트 챔버
- [전자 부품 및 재료 (Components & Materials)]
- PCB(인쇄 회로 기판), 커넥터, 케이블
- 솔더 페이스트(납땜용 크림), 플럭스, 접착제
- [SMT 기술 및 설비 (Surface Mount Technology)] (전시의 핵심)
